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我可以获得有关堆叠的帮助吗?

我们的工程技术支持和堆叠团队会为他们提供有关高速设计,模拟/数字,高密度PCB制造设计规则和组装规则设计的受控阻抗知识,并提供有价值的建议。 上传您的数据,并获得免费的咨询和设计评审。 服务包括系统级设计,原理图捕获,PCB布局和PCB / PCBA DFM。

您可以提供多少阻抗容限?

标准阻抗容差为15%。 如果您在设计阶段的第一阶段与我们联系,Sierra Circuits可以提供10%,甚至5%。

什么会影响阻抗?

影响阻抗PCB公差的因素包括材料的树脂含量和公差,以及电路板顶部和底部的走线高度和宽度。

我仅指定受控电介质?

您可以为我们提供受控的电介质堆叠,我们将确保遵循受控的电介质厚度。 但是,没有指定阻抗迹线,因此,制造重点完全是在层与层之间的指定电介质厚度的+/- 10%公差范围内构建电路板。

我如何挑选材料的厚度?

在选择材料时,请记住,我们计算出了预浸料的最终压出厚度。 这取决于预浸料中的树脂量,铜面积百分比的量以及相邻的铜层的厚度。 由于我们遵循的是自己的压出厚度,而不是数据表上的压出厚度,因此不同的设计可能会有所不同。 我们可能需要调整初始叠层的走线和间距,以满足所需的阻抗。

我应该使用芯或箔结构吗?

这取决于要在堆栈中的什么位置放置受控的阻抗走线。 由于铜位于芯的外部,因此层压后介电层厚度变化不大。 但是,如果您使用预浸料作为电介质厚度,则其高度会根据铜面积,铜的高度以及我们在规划构建时选择的玻璃样式而有所不同。

我可以使用多少种不同类型的预浸料?

建议不要在堆叠中使用三种以上不同类型的预浸料。 尽量避免使用树脂含量低且玻璃含量高的预浸料:树脂含量低可能会导致层压时树脂不足。