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为什么要转向HDI?

在某种程度上,与通孔设计相比,转向具有盲孔和掩埋通孔的架构将带来更高的良率和更低的成本。 在本演示中,我们讨论了几个设计示例,并说明了不同体系结构方法的相对成本和收益。

HDI如何降低我的成本?

设计师面临的问题之一是降低成本。 我们的目标是提供一些见识,以帮助您进行决策。 在为HDI做出PCB设计决策时,主要关注点之一是可制造性和成本。 就像标准PCB设计一样,HDI板有四个主要方面:

–材料

–层和层压

– HDI类中的过孔

–最佳的迹线和空间

如何选择HDI的材料?

在电路板的可制造性和直接成本方面,材料扮演着重要角色。 这里有个提示:目标始终是为制造性选择正确的材料,同时满足您的温度和电气要求。 在材料方面,请确保您的高速材料也适合您的HDI设计。 在为您的设计选择合适的材料时,它们是许多其他因素会起作用。 使用我们免费的材料选择器,找出最适合您应用的材料。

选择层和覆膜时应牢记什么?

在考虑层和叠层时,请记住以下问题:您是否计划了层排序以降低EMI? 您确定了路由密度吗? 顺序层压的总数是多少? 您是否已将覆膜最小化?

选择通孔结构时应注意什么?

可制造性主要与通孔结构有关。 在开始下一个项目之前,请回答以下问题:是否满足微孔纵横比的设计准则? 您是堆叠还是错开了微孔?

选择迹线和空间时应该记住什么?

最后是痕迹和空间。 您是否考虑过减少迹线宽度以增加密度并最终减少层数? 这是Sierra Circuits上的一个简短插件:如果您正在考虑减小走线宽度以增加密度并减少层数,那么2密耳的走线和空间可能正是您想要的。 对于这种密度,我们的产率为90%。

当涉及到HDI板的可制造性和成本时,请务必牢记,所有这些考虑都不能孤立地解决。 例如,减少痕迹和空间总会最终减少层数。 或者,如何规划通孔和焊盘的尺寸,这些尺寸会影响走线的空间?

什么是最昂贵的堆叠课程?

顺序层压的次数越多,成本越高。 最昂贵的堆叠类别是三个顺序的覆膜。 这包括彼此叠置的微孔,当您突破0.3 mm之类的小间距BGA时,这是必需的。 就成本而言,在堆叠式产品中排名第二的是使用不导电的通孔工艺。

如何在机械钻或激光钻之间进行选择?

钻井是巨大的成本驱动因素。 很多因素都会影响您的决定。 仅举几例,这包括钻头的成本,钻出机械孔所需的时间以及钻头的质量。 与10密耳的钻头相比,6密耳的钻头价格昂贵得多。 使该过程更加复杂的是混合材料的使用。 对于混合材料,每种材料都需要不同的钻孔循环和等离子循环。 底线是,如果您有机会减少或消除机械钻孔的过孔,而改用激光钻孔的微孔,则可以节省大量直接的良率。

我如何在导电和非导电孔填充之间进行选择?

在需要填充,加盖或电镀的表面贴装元件下面是否有通孔? 这是昂贵的,因为它需要两个电镀步骤和两个钻孔步骤。 我们钻的孔将与板上的常规通孔分开填充,任何额外的步骤都意味着额外的成本。 在这种情况下,我们要回到该过程两次,这在时间和成本,钻孔和电镀方面都花费很大。

激光钻孔微孔的关键尺寸是多少?

关键尺寸是焊盘尺寸,激光钻孔尺寸和电介质的压出厚度。 您必须与完成的压出厚度成比例定义激光钻的尺寸,以便正确地镀覆通孔。 激光钻的尺寸可能会非常小。 但是请记住,它们只是从一层到另一层。 许多制造商可以激光加工2密耳的孔,但是由于孔的钻头直径导致厚度的长宽比高,因此电镀2密耳的孔就成为问题。

最佳纵横比是多少?

您希望保持0.75:1以确保良好的镀层。 微孔的形状对于允许电镀液正确流动并镀覆或填充微孔很重要。 如果必须进行组装,或者换句话说,您需要掩埋通孔,则需要在交错或堆叠的通孔之间进行选择。

交错微孔和堆叠微孔之间有什么区别?

交错的通孔本质上意味着更少的工艺步骤。 我们不必用铜填充激光钻孔的孔,因为第二个激光钻孔器不会落在第一个激光钻孔器上。 通常在特殊的电镀槽中填充或电镀微通孔,该电镀槽采用化学设计,可以从通孔的底部到通孔的顶部电镀激光钻孔的微通孔,直到其完全充满孔为止。 电镀激光钻孔的微型通孔会增加工艺时间和成本。 仅在堆叠在内层上时才需要它。 或者,如果您在外层有一个过孔焊盘。 如果第二个激光钻孔的孔交错或偏移,则无需关闭铜板。 如果您错开了激光钻孔的微孔,了解制造商在激光钻孔之间需要多大的间距就很重要。

激光钻的精度是多少?

假定精度为+/- 1密耳是非常安全的。 通常,在交错的微孔结构中,工作和下部微孔的直径相同。 在不需要填充下部微孔的情况下,决定是否可以进行交错的关键参数是尺寸E,即两个微孔的中央通道之间的垂直间距。 为了使交错可行,E的值必须大于微孔直径。