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是时候受益于15年的HDI制造。

从2018年到2023年,高密度互连(HDI)市场预计将以12.3%的复合年增长率增长。

  • 使用盲孔,埋孔或微孔技术
  • 积层和高信号性能的考虑
  • 激光直接成像
  • 细线和焊盘内孔技术

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每天都有越来越多的行业依赖HDI,而不必超出预算。 了解有关如何使用HDI节省成本的更多信息。

HDI PCB功能(高级)

高级规格可能需要自定义订单。

通过能力

产品特色 能力
盲孔 最小总焊盘尺寸 钻头尺寸超过4密耳
最小激光钻头尺寸 4密耳
机械钻孔的环形圈 钻头尺寸超过4密耳
介电材料厚度 2密耳
捕获垫尺寸 钻头尺寸超过4密耳
激光纵横比 .75:1
埋入 最小总焊盘尺寸 钻头尺寸超过5密耳
最小钻头尺寸 6密耳–取决于纵横比
捕获垫尺寸 钻头尺寸超过5密耳
激光纵横比 .75:1
通孔 最小总焊盘尺寸 钻头尺寸超过5密耳
最小钻头尺寸 6密耳
捕获垫尺寸 钻头尺寸超过5密耳
最大层数 26岁以上
最小加工厚度 .01“
最小走线宽度(I / L) 3密耳
最小走线宽度(O / L) 3密耳
最小空间宽度(I / L) 3密耳
最小空间宽度(O / L) 3密耳
最大层压周期 4
最小孔径 6密耳
最小音高 .4毫米
堆叠过孔
导电填充通孔
非导电填充过孔
铜板关闭微孔
散热片
UL 94V-0(在某些材料上)

质量报告

产品特色 能力
技术指标 IPC-6012、1、2、3和3D级
IPC-6013、1、2和3级
31032 MIL-PRF-55110(在选定的材料上)
报告/证书 微型部分
可焊性
X射线荧光
离子污染
时域反射仪(TDR)
首件检验(FAI)
合格证明书(C of C)
电气测试

施工

产品特色 能力
面板尺寸 14英寸x 26英寸,21英寸25英寸,21英寸x 29英寸,12英寸x 18英寸,18英寸x 24英寸,16英寸x 18英寸
最小板厚 .007“
最大板厚 0.25英寸
厚度公差 <10%
弯曲和扭曲公差 <7%
最小芯厚 .002“
敏介电 .002“
最小起始铜箔重量 9微米

首选材料*

产品特色 能力
FR-4无铅 Isola 370 HR
Ventec VT47
南亚NPG-170
聚酰亚胺 伊索拉P95
Nelco N7000-2 HT
雅隆85N
高速FR / MW应用 伊索拉I-speed
FR 408HRR
耐尔科N4000-13
耐尔科N4800-20
铁氟龙 Nelco N9000-13射频
罗杰斯RO3000系列
罗杰斯RT / DUROID系列
罗杰斯·乌拉拉姆2000
陶瓷的 罗杰斯RO4003
罗杰斯RO4350
罗杰斯TTM 3,4,6,10,10i
塔康尼克斯CER-10
Taconics RF-35,RF-35A2
塔康尼克斯RF-60
柔性 杜邦Pyralux AP
杜邦Pyralux LF
杜邦Pyralux FR
刚硬 莱德IMPCB

(*)有关选择材料的帮助,请使用我们的材料选择器工具

钻头

产品特色 能力
最小的激光钻直径 .003“
最大的激光钻直径 .010“
最大激光宽高比 > .75:1
最小机械直径 .005“
最大机械长宽比 > 10:1
最小机械钻至铜 .005“
最小镀通孔公差 +/- .002英寸
最小非电镀通孔公差 +/- .001英寸

垫直径

产品特色 能力
刚硬 内层 钻+ .008“ + 2级
外层 钻+ .006“ + 2级
柔性 内层 钻+ .010“ + 2级
外层 钻+ .008“ + 2级

导体

产品特色 能力
垫尺寸 电气测试的最小焊盘尺寸 .004“
最小引线焊盘尺寸 .004“
最小迹线vs铜厚度
注意:厚度包括起始箔纸和要蚀刻的面板(如果有的话,用于包装)。
5微米 .002“
9微米 .0025“
3/8盎司 .003“
1/2盎司 .0035“
1盎司 .0045“
2盎司 .0060英寸
3盎司 .0065“
> 3盎司 联系我们
最小空间与铜厚度
注意:厚度包括起始箔纸和要蚀刻的面板(如果有的话,用于包装)。
5微米 .0025“
9微米 .0030英寸
3/8盎司 .0035“
1/2盎司 .0040“
1盎司 .0050英寸
2盎司 .0065“
3盎司 .0070英寸
> 3盎司 联系我们

永久阻焊膜

产品特色 能力
液体光成像(LPI) 色彩 绿色,红色,蓝色,黄色
光泽度 半光泽,哑光(仅绿色)
最小水坝/腹板尺寸SMT .004“
最小水坝/腹板尺寸BGA .0035“
清仓 > .0005″
掩模定义的SMT或BGA(非地平面)
地平面上的掩膜定义特征
激光直接成像(LDI) 色彩 绿色,黑色,红色,蓝色
光泽度 半光泽
SMT的最小网络 .004“
BGA的Min Web .0035“
清仓 .005“
掩模定义的SMT或BGA(非地平面)

传说

产品特色 能力
短跑 颜色 白色
敏线 .050英寸
敏·海格斯 .025英寸
可丝网印刷 色彩 白,黄,黑,红
敏线 .007“
敏·海格斯 .030英寸

表面处理

产品特色 能力
HASL(垂直和水平)
无铅HASL
OSP(四国F2和Entek)
ENIG(化学镍/沉金)
ENEPIG(化学镍-化学钯-浸金)
沉银
锡镍 没有
电解软金
电解硬金

制造

产品特色 能力
机械 最小切纸机可用 .021“
布线零件尺寸公差 <.010“
台盆
Bo孔
斜角 20、30、45
激光 铣削,深度公差 +/- .003英寸
激光布线厚度 <.032“厚
路由阵列
V分数 角度 30、45、60
边缘到铜 .007“
切丁 边缘到铜 .005“
边缘/城堡形 最小钻通 .010“
边缘电镀

其他可筛选材料

产品特色 能力
碳素墨水
可剥焊锡面膜

电气测试

产品特色 能力
控制阻抗 5%(含税)
嗨锅
测试电压 40、250、500
绝缘电阻(兆欧) > 100
连续电阻(欧姆) <.010
最小垫尺寸 .004“