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思维小

我们提供订购零件和装配的几种选择:

我们的微电子部门可满足微电子市场对非常小的复杂PCB的快速增长的需求。 该部门为电路板提供了少于2密耳(0.002英寸)的线和间距。

您可以将微电子与HDI(高密度互连)进行交叉链接,因为它也使用盲孔,埋孔和微孔。

上载您的数据以获取制造,装配和组件选项的报价。

体验我们的专业知识,感受与众不同。

微电子能力

PCB属性

产品特色 能力
最小层数 1个
最大层数 30
最小板厚 .005“
最大板厚 .250英寸
最小芯厚 .002“
敏介电 .002“
最小起始铜箔重量 3微米
最大成品铜厚度(O / L) .0015“
最大成品铜厚度(I / L) .001“
最小面板尺寸 12吋x 18吋
最大面板尺寸 12吋x 18吋
最小机械钻直径 .005“
最小的激光钻直径 .0025“
最小精加工孔尺寸 .002“
最大通孔纵横比 > 10:1
最大盲孔纵横比 .8:1
盲孔尺寸 镀金关闭
通过成品孔尺寸埋入 .002“
最小迹线和空间 .0015“
测试的最小焊盘尺寸 .003“
工艺垫直径 D + .004“
堆叠过孔
最小引线焊盘尺寸 .0025“
受控阻抗容差 5%
阻焊膜注册 .001“
阻焊层特征公差 .0005英寸
阻焊层最小水坝尺寸 .003“
最小直径铣刀可用 .021“
布线零件尺寸公差 .002“
激光孔位置公差 .0005英寸
激光加工零件尺寸公差–只能在厚度小于.032英寸的面板上完成 .001“
弯曲和弯曲公差 根据IPC规范
厚度公差 5%
顺序叠片 > 5 lam循环
埋孔
盲孔
导电填充通孔 是的–铜板关闭
非导电填充通孔

表面处理

产品特色 能力
HASL(垂直或水平) 没有
无铅HASL 没有
OSP(四国F2)
OSP(Entek)
ENIG(化学镍/沉金)
沉银 没有
电解软金
电解硬金
选择性金

阻焊面漆

产品特色 能力
半光泽
光滑
亚光

阻焊膜颜色

产品特色 能力
绿色
黑色
红色
蓝色
黄色 没有
白色 没有
明确
明亮的白色 没有
紫色 没有

传说

产品特色 能力
所有颜色

晶圆厂

产品特色 能力
路由阵列
V分数,边到铜 0.007″
V分度角 35°,45°,60°
s孔
沉孔
斜角
铣削 +/- .001英寸
边缘城堡
边缘电镀
散热片 没有

电气测试

产品特色 能力
10伏
40伏(烙印板)
250伏
500伏
嗨锅

层压材料

产品特色 能力
极薄的薄膜
雅隆85NT 没有
Bergquist 没有
混合结构
伊索拉FR406
Isola FR408 HR
伊索拉P95
伊索拉P96
易泰科IT180
松下R1766
松下R1755 没有
松下Megtron 没有
耐尔科N4000-13
耐尔科N4000-29 没有
Nelco BT N5000
耐尔科N7000-2
无流动预浸料
伊索拉370HR
聚氯乙烯
PSA粘合膜
罗杰斯3000系列 没有
罗杰斯R4000系列 没有
罗杰斯5000系列 没有
罗杰斯6000系列 没有
罗杰斯TMM 没有

可用报告

产品特色 能力
显微切片
可焊性
X射线荧光
离子污染
时域反射测试(TDR)
固定资产投资
符合证明

UL认证

产品特色 能力
94VO 没有

PCB分类Mil-Spec

产品特色 能力
MIL-PRF-55110 没有
MIL-PRF-31032 / 1 没有
MIL-PRF-31032 / 2 没有
IPC 6012、1、2和3级
ISO 9001:2015
ISO 13485:2016