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您需要的认证。

对于标准板,我们仅需2天即可设计,制造和组装IPC 3A级电路板。 我们的PCB专家和工程师会从头到尾为您提供所需的所有可追溯性和公差文档。

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我们提供的文档:

  • 符合性证书
  • 材料规格
  • 回流配置文件副本(包含在第一篇文章中)
  • 照片要求
  • 首件检验报告
  • IPC J-STD-001E
  • 记录制造过程中使用的校准工具
  • AOI报告或外观检查报告
  • 飞针或在线测试报告
  • 离子清洁度测试报告
  • 等等。

能力

产品特色 刚硬 人类发展指数 刚柔
最大层数 30 24 + \-16
最小板厚 .01“ .01“
最大板厚 0.25英寸 0.25英寸
最小芯厚 .002“ .002“ .001“
最小介电厚度 .002“ .002“ .001“
最小起始铜箔厚度/重量 9微米(0.25盎司) 9微米(0.25盎司) 9微米(0.25盎司)
最大成品铜厚度/重量(O / L) 6盎司 2盎司 2盎司
最大成品铜厚度/重量(I / L) 6盎司 2盎司 2盎司
最小面板尺寸 12吋x 18吋 12吋x 18吋 12吋x 18吋
最大面板尺寸 21吋x 29吋 21吋x 29吋 12吋x 18吋
最小机械钻直径 .0059″ .005“ .0059″
最小的激光钻直径 .004“ .004“ .003“
最大通孔纵横比 10:1 10:1 10:1
最大盲孔纵横比 .75:1 .75:1 .75:1
最小钻至铜间隙 .006“ .005“ .008“
最小迹线和空间宽度 .003“ .003密耳 .0035“
测试的最小焊盘尺寸 .005“ .004“ .005“
工艺垫直径 D + 0.012英寸(100万环形圈) D + .010英寸(100万环形圈) D + 0.014英寸(100万环形圈)
堆叠过孔 没有
最小引线焊盘尺寸 > .004英寸 > .003英寸 .005“
受控阻抗容差 10% 10% 10%
阻焊膜注册 .002“ 在.001英寸内 在.002英寸内
阻焊层特征公差 .001“ .001“ .001“
阻焊层最小水坝尺寸 .004“ .004“(SMT).0035”(BGA) .005“
最小直径铣刀 .024“ .024“ .024“
机械布线零件尺寸公差 +/- 5 +/- 5 +/- 5
激光孔位置公差 .001“ .001“ .001“
激光加工零件尺寸公差–只能在厚度小于.032英寸的面板上完成 .001“ .001“ .001“
弯曲和弯曲公差 根据IPC规范 7% 刚性区域为7%
厚度公差 10% 10% 10%
顺序叠片 3 4 3
导电填充通孔 没有
非导电填充过孔