立博英国官网,立博app下载,立博app登录


制造装配设备

重新投资能力

打电话给我们预定行程

免费电话:(800)763-7503
电话:(408)735-7137

激光直接成像系统

系统直接将电路图像绘制到与光致抗蚀剂层压在一起的面板上。 因此,它避免了完全使用平版印刷胶片的物理实体,并且它替代了制备平版印刷胶片涉及的许多工艺。

电路图像的精度和精度非常高,我们可以将迹线打印到2 mil,而不会出现任何问题

奥宝Paragon 9000M

  • 25微米功能
  • 每小时160张扫描的图像
  • 强大的355nm固态激光器高分辨率系统
  • 包装,柔性,顺序堆积和更高层数产品的理想选择

自动切纸覆膜机

用于光致抗蚀剂的层压,它具有在面板本身上切割光致抗蚀剂的特殊功能,从而避免了在常规切割方法中在边缘形成松散的层状颗粒。

光刻胶是一种光敏聚合物,层压在覆铜箔上,该铜箔充当从源传输电路图像的媒介。

  • 白马600马赫
  • 博多Mach 720i

多线VPE – 4摄像头系统

该机器用于在用于曝光艺术品的卤化银膜上打出多线对准孔。

多线VPE – 4摄像头系统

蚀刻后打孔

该机器用于在内层芯上打出目标对准孔。 这有助于将不同的芯堆叠在多层结构中以进行正确定位。

多线OPE

真空层压机

该机器用于层压多层的不同芯,该多层芯具有已经使用预浸料形成的电路图像,并以适当的配准顺序排列。

所有内层都通过加热,加压和真空粘合在一起。

在这台机器中,压力是根据力来计算的,该力取决于面板尺寸和单个压机循环中面板的数量。

温度曲线取决于层压板的TG

注册钻探系统(OPL)

Pluritec Inspecta X射线  

该机器用于钻孔位于多层覆铜板上的第2层上的目标孔,该机器通过X射线识别目标并在目标中心精确地钻孔。

ESI激光钻

该激光系统用于从1密耳到6密耳的微通孔钻孔。

激光通孔的选择取决于电镀能力相对于所产生的堆叠的纵横比。

该激光系统使用CO2和UV作为激光束源

钻孔机

这些纯粹是带有空气轴承主轴的钻孔机,其最高转速可达200 K RPM,并且可以钻出至少4百万个直径的孔

这些机器具有特殊功能。

  1. 您可以将600个钻头装入盒中的2000个钻头
  2. 断钻检测系统,可检测断钻并用新钻替换
  3. 本机还根据程序中指定的直径验证刀具直径
  • 日立ND5L21OE
  • 日立NR5E21OE

化学铜线

本机通过化学镀方法进行镀铜(PTH)孔筒的使用。

化学铜线

电化学化学

化学具有顺序的工艺步骤,在其中沉积铜。

电化学化学

剥蚀刻蚀线

该机器用于在不同区域中使用不同化学品在一行中执行三种功能。

工艺包括剥离光刻胶,刻蚀多余的铜和剥离刻蚀抗蚀剂(TIN)

剥蚀刻蚀线

镀铜线

通过电镀方法对铜镀层进行脉冲和直流整流顺序操作。

此处在孔镜筒内进行电镀达到1 mil。

菲斯特克

有机表面保护剂系列

这种用于表面处理的输送机称为有机溶剂防腐剂,这是一种低成本的工艺

电化学OSP

德伯尔

该机器用于去除钻孔过程中形成的毛刺,该过程是在顶部和底部均使用320粒度的脆性刷进行机械磨削的过程,将根据板的厚度计算出电流负荷系数,以产生最佳压力刷到钻孔板上

马赛DBS 24

ETI West超级磨砂膏– 20

浮石磨料颗粒和与表面相切的尼龙刷的结合作用,去除了所有污染物,并留下了具有均匀表面的新鲜纯铜表面。

无堵塞效果,无涂抹,无孔卵圆形

非导电通孔填充

国贸THP30

改进的控制和交付周期的减少,有利于改善HDI工艺并实现穿板填充技术。

真空辅助树脂填充

高分辨率打印机

这是8千瓦的暴露。 用于打印阻焊层的图像。

  • Olec 8000超级八
  • 玻璃与玻璃真空接触
  • 专门用于暴露阻焊层

隧道烤箱

隧道烘箱用于固化带有一组热分布图的印刷在板上的阻焊层。

电路自动化TC120

LPI涂布机

该机器用于同时在面板的两侧涂布或覆盖防焊油墨。 (LPI墨水已涂层)

电路自动化DP2500

重机SMT生产线

用于组装具有顺序操作功能的表面安装组件的机器

  1. 粘贴印刷
  2. 拾取并放置SMD组件
  3. 回流(焊锡)
  4. AOI(光学检查)
  • 重机SMT生产线
  • SMT组装板

飞针测试仪

该机器可用于裸PCB的电气测试,而无需使用任何形式的夹具和固定装置。

机器由探针组成,这些探针经过所需的坐标,并检查网络的连续性和隔离度

飞针测试仪